- [檢測百科]分享：硅、鎳含量與制備工藝對(duì)Al-Si-Ni合金組織和熱學(xué)性能的影響2024年12月25日 11:08
- 高鋁含量（質(zhì)量分?jǐn)?shù)50%~90%）的Al-Si合金具有導(dǎo)熱性好、熱膨脹系數(shù)低、密度低、成本低等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)應(yīng)用于微波功率器件、集成功率模塊、收發(fā)模塊等電子功率器件的封裝基座等方面。然而,通過鑄造工藝制備的高鋁含量Al-Si合金的熱物理性能無法滿足電子封裝用材料的要求[1],需要采用噴射沉積法復(fù)合熱壓工藝進(jìn)行制備[2],但這種復(fù)雜的制備工藝限制了其在電子封裝材料方面的應(yīng)用。在鑄造時(shí),改進(jìn)凝固工藝可以改善Al-Si合金的組織,進(jìn)而提高其熱物理性能。
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- [檢測百科]分享：硅、鎳含量與制備工藝對(duì)Al-Si-Ni合金組織和熱學(xué)性能的影響2024年12月11日 11:21
- 高鋁含量（質(zhì)量分?jǐn)?shù)50%~90%）的Al-Si合金具有導(dǎo)熱性好、熱膨脹系數(shù)低、密度低、成本低等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)應(yīng)用于微波功率器件、集成功率模塊、收發(fā)模塊等電子功率器件的封裝基座等方面。然而,通過鑄造工藝制備的高鋁含量Al-Si合金的熱物理性能無法滿足電子封裝用材料的要求[1],需要采用噴射沉積法復(fù)合熱壓工藝進(jìn)行制備[2],但這種復(fù)雜的制備工藝限制了其在電子封裝材料方面的應(yīng)用。
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